Nowopowstające urządzenia, które przeznaczone są do masowej produkcji projektujemy pod kątem testowalności (DFT) i produkcyjności (DFM). Przygotowujemy niezbędną dokumentację w procesie NPI taką jak procedury testowe (ICT, FCT), pliki produkcyjne potrzebne do wytworzenia i automatycznego zmontowania PCB, jak również zajmujemy się przygotowaniem samych testerów do automatycznego testowania.

Zapewniamy kompleksową obsługę procesu produkcji w tym zamawianie komponentów, montaż elektroniki, programowanie, testowanie oraz finalny montaż urządzenia w obudowie.

Przygotowujemy także do montażu automatycznego urządzenia, które mają być produkowane w małych nakładach oraz zapewniamy wsparcie w wybranych przez klienta etapach produkcji.

Posiadamy duże doświadczenie we wdrażaniu urządzeń na rynek EU i US. Zajmujemy się przeprowadzaniem badań na zgodność z normami bezpieczeństwa, radiowymi i EMC, niezbędnych do wystawienia deklaracji CE, jak również przygotowaniem dokumentacji potrzebnej do jej wystawienia.

W przypadku certyfikacji urządzenia w zewnętrznych jednostkach takich jak UL, VDE, BSI, Dekra, zapewniamy pełne wsparcie w kontaktach z takimi jednostkami zarówno pod kątem przygotowaniem urządzeń do testów oraz wdrażania w nich ewentualnych poprawek, jak również w zakresie dokumentacji niezbędnej w tym procesie.

Projektowane przez nas urządzenia poddajemy zwykle badaniom precertyfikacyjnym w celu wyeliminowania błędów i uniknięcia potencjalnych problemów przed rozpoczęciem właściwej certyfikacji w zewnętrznej jednostce. Pozwala to na zaoszczędzenie czasu i uniknięcie dodatkowych kosztów w przypadku wykrycie błędów na późniejszym etapie i konieczności przeprowadzania ponownych badań po zmianach w urządzeniu.

Zajmujemy się projektowaniem obudów do urządzeń, jak i niezależnych konstrukcji mechanicznych, głównie metalowych.

Projekt obudowy urządzenia zaczynamy od opracowania kilku koncepcji i przedstawienia ich wizualizacji klientowi. Po wybraniu jednej z nich przystępujemy do dalszego opracowania szczegółów i wykonania rzeczywistego modelu w oparciu o wydruk 3D.

Kolejnym etapem jest projektowanie CAD, czyli przekształcenie koncepcji wizualnej w dającą się wyprodukować obudowę. Na tym etapie wykonywane są wszelkie analizy, obliczenia oraz prace związane z technologicznością konstrukcji np. pod kątem gięcia blachy lub pozwalające na wykonanie optymalnych form wtryskowych (eliminacja zbędnych suwaków, dostosowanie grubości ścian do materiału itd.).

Podczas projektowania obudowy dobierane są do niej odpowiednie materiały zarówno pod względem funkcjonalnym i estetycznym, jak i pod względem bezpieczeństwa np. związanego z palnością obudowy.

Prace CAD nad obudową urządzenia odbywają się równolegle z projektowaniem elektroniki w celu zapewnienia pełnej zgodności mechanicznej oraz funkcjonalnej produktu.

Efektem końcowym tych prac jest przygotowanie dokumentacji 2D i 3D umożliwiającej wytworzenie obudów przez nas lub w innej firmie wybranej przez klienta.

Zajmujemy się kompleksowym projektowaniem hardware i firmware. Projekt elektroniki urządzenia zwykle zaczynamy od opracowania schematu blokowego i wykonania wszelkich niezbędnych obliczeń i symulacji. Następnie przechodzimy do zaprojektowania schematu elektrycznego i płytki PCB.

Podczas tych prac oprócz aspektów technicznych i normatywnych uwzględniamy także wymagania dotyczące kosztów produkcji czy ograniczenia związane z obudową urządzenia. Budujemy urządzenia z użyciem mikrokontrolerów, układów FPGA, modułów komunikacji przewodowej oraz bezprzewodowej takiej jak LTE, WiFi, BLE, LoRa czy Z-Wave. Projektujemy urządzenia zasilane zarówno bateryjnie, jak i sieciowo.

Projektowanie wielowarstwowych PCB to często złożony proces podczas którego uwzględniamy zagadnienia związane z high speed design, kontrolą impedancji, EMC czy odpowiednimi odległościami między obszarami, gdzie występują wysokie napięcia. W naszych rozwiązaniach używamy także technologii rigid flex, która bardzo dobrze sprawdza się w sytuacjach, gdzie występuje bardzo duże zagęszczenie komponentów elektronicznych i nie ma już miejsca na dodatkowe złącza między płytkami.

Kolejnym etapem jest budowa prototypów i ich testowanie. Zmontowane PCB spasowywane są wydrukami 3D obudowy w celu wyeliminowania błędów mechanicznych, jak również w celu przeprowadzenia niektórych z badań. Na tym etapie weryfikowana jest poprawność pracy urządzenia oraz jego zgodność z normami bezpieczeństwa (odległości na PCB, bezpieczeństwo komponentów, odpowiednie temperatury pracy itd.), radiowymi (moc promieniowana, zajętość pasma, emisja niepożądana itd.) czy związanymi z kompatybilnością elektromagnetyczną (emisja promieniowana, przewodzona, wyładowania ESD, burst, surge itd.).

Równolegle z powyższymi pracami trwa pisanie oprogramowania wbudowanego (firmware). Piszemy zarówno aplikacje typu bare metal, jak i z wykorzystaniem wbudowanych systemów operacyjnych. W urządzeniach, które tego wymagają zajmujemy się także opracowaniem interfejsu użytkownika.

Zaprojektowane urządzenie może być produkowane przez nas, jak i w dowolnie wybranej przez klienta firmie na podstawie dostarczonej przez nas dokumentacji.